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          Bond Elut C18 EWP,非极性硅胶基体SPE柱

          产品时间:2017-04-20

          简要描述:

          Bond Elut C18 EWP,非极性硅胶基体SPE柱
          · 硅胶基体:40µm不规则形,酸洗处理,500A平均孔径
          · 键合相:三官能十八烷基
          · 端基封尾:是
          · 典型碳载量:12.2%
          · 主要保留机理:强的非极性作用
          · 应用样品类型:水样及水溶性生物体液样品

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          Bond Elut C18 EWP,非极性硅胶基体SPE柱
          · 硅胶基体:40μm不规则形,酸洗处理,500A平均孔径
          · 键合相:三官能十八烷基
          · 端基封尾:是
          · 典型碳载量:12.2%
          · 主要保留机理:强的非极性作用
          · 应用样品类型:水样及水溶性生物体液样品

          C18 EWP吸附剂基于标准硅胶颗粒大小,平均孔径为500A,可以有效提取生物高分子化合物,典型应用为生物大分子分离。大的孔径允许更大的分子(>15,000MW)进入孔中并且和键合的硅胶表面相作用,这些大分子物质使用普通多孔键合相是无法处理的。使用C18 EWP,可以成功分离复杂体系中的蛋白质、多肽和核酸等。如果使用LC/MS或LC/MS/MS、毛细管电泳以及其它易受盐分干扰的检测技术,C18 EWP常用于对高分子化合物进行脱盐处理。

          Bond Elut C18 EWP,非极性硅胶基体SPE柱

          Bond Elut C18 EWP LRC柱
          吸附剂质量柱管体积(ml)订货号数量(支/盒)
          50mg101211306850
          100mg101211306950
          200mg101211307050
          500mg101211307150
          Bond Elut C18 EWP 直管柱
          吸附剂质量柱管体积(ml)订货号数量(支/盒)
          50mg112102136100
          100mg112102137100
          200mg31210213850
          500mg31210213950
          1g61225613030

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